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台积电增强版N3E工艺完成流片了吗?你知道吗?

2023-05-31 09:13:27        来源:环球科技网

重磅!台积电3nm工艺家族再添新成员

Arm正式发布了新一代移动计算平台TCS23,包括超大核X4、大核A720、能效核A520,全面走向纯64位架构,以及第五代GPU Immortalis-G720、Mali-G720/G620,还有互连架构DSU-120。

Arm同时宣布,通过与台积电的深度合作,Cortex-X4 CPU已经在台积电N3E工艺上完成流片,这在业内还是第一家!

台积电3nm工艺家族依旧成员众多,而且在不断调整升级,目前包括N3(N3B)、N3E、N3P、N3X、N3S等等。

N3是最初版本,又称N3B,号称对比N5同等功耗性能提升12%、同等性能功耗降低27%,但性能、功耗、量产良率和进度等都未达预期,于是有了增强版的N3E。

N3E修复了N3B上的各种缺陷,设计指标也有所放宽,对比N5同等功耗性能提升15-20%、同等性能功耗降低30-35%,逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍。

N3E工艺预计最快2023年年中量产,Arm、AMD、NVIDIA、博通、高通、联发科、美满电子等都会采纳。

N3P将是N3E的后续升级版,继续优化性能和工艺,性能提升5%,功耗降低5-10%,芯片面积提升4%。

N3X面向高性能,对比N3P性能再提升5%,芯片密度不变。

N3S被视为终极版,深入优化集成密度。

3nm也台积电最后一次使用FinFET晶体管架构,有望和当年极为成功的28nm以上获得非常强的生命力,尤其是N3E。

另外根据路线图,Arm明年将按期推进带来下一代平台TCS24,包括超大核心Blackhawk、大核心Chaberton、能效核心Hayes、高端GPU Krake,等等。

关键词: 台积电3nm工艺 台积电是做什么的 半导体是做什么的 中国半导体设备十强

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