日本又一晶圆厂计划2025年量产 你知道吗？

日本将向新成立的晶圆厂提供3000亿日元补贴

目前，7nm及更高的先进制程工艺被台积电、三星和Intel三家公司包揽。

也许是为了复兴80年代在半导体行业的辉煌，日本八大电子电气行业巨头，包括丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等企业在日本政府支持下成立了Rapidus公司。

Rapidus又联合了美国IBM、欧洲IMEC微电子中心等，计划直接搞定2nm工艺，最快在2025年量产，2025到2030年的几年中则会给其他企业提供代工服务。

最新消息，日本经济产业省正在敲定计划，将额外向日本新成立的晶圆制造商Rapidus提供3000亿日元补贴 ，用以在日本北海道千岁市兴建半导体厂。

此前日本政府已经给了700亿日元的补贴，但这点钱是杯水车薪，距离2nm量产还有天价资金。Rapidus 董事长Tetsuro Higashi本月初表示该公司将需要大约7万亿日元(540亿美元)的资金。

消息来源指出，这笔额外注资将协助Rapidus建造原型产线，预计2025年正式投产。

Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。

除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，藉此确保最先进芯片的供应，而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。

虽然日本没有先进的晶圆厂，但他们在先进工艺的上游尤其是设备和材料方面有很重要的布局——

包括持有全球市场100%份额EUV光罩测试机制造商Lasertec、占据100%市场份额的是东京电子的EUV涂覆显影设备、全球仅有日本厂商研发出了EUV光刻胶以及传统光刻机设备等。

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