高通骁龙8Gen4将采用台积电N3E工艺 你期待吗？

台积电第二代3纳米技术来了!高通骁龙8Gen4将采用定制内核

据国外科技媒体报道称，高通骁龙8 Gen 4将采用台积电N3E工艺打造，也就是台积电的第二代3纳米技术，目前台积电3纳米工艺初期产能已经被苹果全数吞下。

去年11月，在2022骁龙峰会上高通发布新一代骁龙8平台，推出骁龙8 Gen 2芯片，在移动端带来巨大升级。

不过在苹果推出M系列芯片之后，高通也坐不住了，开始加大在PC领域的投入。这次在大会上，高通就公布了新一代定制ARM内核的名称“Oryon”。

2021年1月份，高通就已经收购芯片创业公司Nuvia，而这家公司的创始人正是苹果首席架构师，此人曾参与A7到A14的芯片设计，并且Nuvia当时正在开发一种可定制内核和服务器芯片，这也是高通想要染指PC领域所必须的。

因为这项收购，高通不惜跟ARM公司撕破脸皮对簿公堂，ARM指出，由于高通试图在未经ARM同意的情况下转让ARM对Nuvia专利许可。

而Nuvia的许可已经在2022年3月被终止的情况下，ARM做出了多次真诚的努力沟通，以寻求解决方案，但结果令人失望，这件事未能得到妥善的解决。

高通方面想要快速布局PC领域，那么使用自主研发的ARM内核来提升PC性能就显得十分有必要。目前高通所有移动平台的芯片都是基于ARM公司的公版架构或是在此基础上进行魔改的版本，ARM公版架构性能方面一直落后于苹果，这也是高通收购Nuvia重要的原因之一。

定制芯片能够让高通拥有整个堆栈，无需再依赖ARM公版架构，这也意味着高通可以向苹果、英特尔以及AMD那样生产自己的CPU。

高通曾经就多次尝试布局PC市场，推出过骁龙8cx系列芯片，这些芯片被用于Windows ARM版本和Chrome的笔记本中，并没有取得很好的成效。

而高通收购的创业公司Nuvia，早在被收购之前就展示过旗下自研架构芯片Phoenix，同样基于ARM打造芯片却在性能上相较AMD Zen 2架构芯片提升了50%，而功耗反而降低67%。这样的路数似乎有些熟悉，没错就和当初M1推出时暴打英特尔一样。

这次高通打算在骁龙8 Gen 4中放弃ARM的CPU设计，转而采用原先为PC芯片定制的Oryon核心方案，多核性能将提升恐怖的40%。

据悉，高通打算在骁龙8 Gen 4中放下2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M能效核心。在具体的测试中，骁龙8 Gen 4单核跑出2070分，多核则达到9100分。

对比苹果M2芯片的8800-9000分的多核成绩，这次骁龙8 Gen 4可谓是弯道超车。考虑到目前骁龙8 Gen 2单核分数几乎在1400-1500分之间浮动，多核则是5500分左右，骁龙8 Gen 4的提升还是相当惊人。

在被苹果A系列芯片领先多年之后，眼下的骁龙8 Gen 2已经在GPU方面有所超越，后面的随着骁龙8 Gen 3和骁龙8 Gen 4的不断迭代，未来性能将不再成为区分苹果与安卓手机的重要参数，安卓手机或将走上性能领先的道路。

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